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　　華秋智造擁有15000㎡SMT智能生產(chǎn)工廠，建設(shè)SMT生產(chǎn)線36條，日產(chǎn)能超過(guò)9800萬(wàn)點(diǎn)，滿(mǎn)足不同類(lèi)型客戶(hù)PCBA定制需求（軟板和硬板均可）。

華秋SMT制程能力

　　華秋嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，科學(xué)配置批量與樣板產(chǎn)線，最大化提高生產(chǎn)效率。實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊、X-ray檢測(cè)等20余道工序的精準(zhǔn)管控。

華秋SMT生產(chǎn)全流程

　　華秋SMT設(shè)備能力：

　　先進(jìn)的設(shè)備決定高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)的制程能力，華秋臻選業(yè)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備，包括GKG全自動(dòng)印刷機(jī)、全新西門(mén)子貼片機(jī)、10-12溫區(qū)空氣回流焊及氮?dú)饣亓骱浮⑦x擇性波峰焊等超一流生產(chǎn)設(shè)備。

　　華秋SMT檢測(cè)分析能力：

　　華秋SMT產(chǎn)線均配備SPI、AOI、X-ray等高端品質(zhì)檢驗(yàn)設(shè)備，有效識(shí)別生產(chǎn)過(guò)程異常，并執(zhí)行必要?jiǎng)幼鞔_保產(chǎn)品質(zhì)量。

　　●全自動(dòng)首件檢測(cè)儀：高精度檢測(cè)，自動(dòng)錄入檢測(cè)結(jié)果，高效確保SMT首件質(zhì)量；

　　●思泰克2D/3D SPI：錫膏3D檢測(cè)設(shè)備，確保印刷質(zhì)量；

　　●矩子AOI檢測(cè)儀：爐前&爐后自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，針對(duì)電路板的漏貼、錯(cuò)貼、短路、空焊、偏位等不良，實(shí)時(shí)監(jiān)控，確保貼片質(zhì)量；

　　●2D/3D X-ray檢測(cè)：配置X射線檢測(cè)儀，針對(duì)芯片類(lèi)元件進(jìn)行分析，對(duì)不良進(jìn)行準(zhǔn)確定位和改善；

　　●BGA返修臺(tái)：專(zhuān)業(yè)BGA焊臺(tái)，返修成功率99.5%以上。

　　華秋質(zhì)量體系：

　　華秋已通過(guò)IATF16949、ISO13485、ISO14001等認(rèn)證體系，全流程采用MES管理系統(tǒng)，通過(guò)自動(dòng)化、智能化、系統(tǒng)化的生產(chǎn)管理機(jī)制，確保一流的產(chǎn)品品質(zhì)。

　　華秋工程師團(tuán)隊(duì)：

　　華秋SMT擁有近200名專(zhuān)業(yè)工程師，均擁有10年以上經(jīng)驗(yàn)，其中40%的主要干部曾服務(wù)于華為、比亞迪，富士康、深南電路等知名頭部企業(yè)。另外，華秋還有一支平均15年經(jīng)驗(yàn)的管理創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)門(mén)從事流程優(yōu)化、工藝提升改善等創(chuàng)新性技術(shù)研究。

?華秋SMT貼片工藝

　　第①步：檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤(pán)里，供貼片機(jī)使用。

　　第②步：自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī)，避免操作員多次接觸，造成焊盤(pán)污染，影響焊接效果。

　　第③步：印刷錫膏。為了保證電子元器件在貼片加工時(shí)能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤(pán)上，要對(duì)PCB線路板上進(jìn)行錫膏的印刷。

　　第④步：元器件貼裝。當(dāng)錫膏印刷好后，會(huì)進(jìn)入高速貼片機(jī)（大IC）與高精度貼片機(jī)（小IC）進(jìn)行元器件貼裝。

　　第⑤步：爐前&爐后目檢/AOI檢測(cè)。沒(méi)有明顯缺陷的PCB板將會(huì)進(jìn)行AOI檢測(cè)，檢查元件外觀及焊點(diǎn)是否符合要求。

　　第⑥步：回流焊。華秋將回流爐上下溫差控制在3.5℃以?xún)?nèi)，確保有效焊接。

　　第⑦步：X-ray檢測(cè)。檢測(cè)BGA焊盤(pán)是否有連錫、短路、少錫、空洞等不良。

　　第⑧步：DIP插件&波峰焊。不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，需經(jīng)過(guò)手工插入PCB板后就放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成插件焊接。

　　第⑨步：切腳/補(bǔ)焊/清洗等。

　　第⑩步：功能測(cè)試/QC檢測(cè)。產(chǎn)品若檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題，即可進(jìn)行包裝入庫(kù)發(fā)貨。

　　華秋PCBA從“為電子產(chǎn)業(yè)降本增效”出發(fā)，運(yùn)用自研DFM分析工具，進(jìn)行BOM方案拆解，自有30萬(wàn)+元器件私有庫(kù)供料，1-20層高可靠PCB制造能力，SMT智能柔性化生產(chǎn)模式，實(shí)現(xiàn)從PCB生產(chǎn)、元器件采購(gòu)到SMT制造的一站式服務(wù)。

　　打造產(chǎn)品從樣品、小批量、大批量全生命周期的完整生產(chǎn)鏈條，為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、短交期、強(qiáng)服務(wù)的交付體驗(yàn)！

　　憑著高效的電子一站式服務(wù)，及對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格把控，讓華秋得到了華為、中國(guó)南車(chē)、威勝等知名企業(yè)的認(rèn)可，在業(yè)務(wù)廣度和深度方面保持了較為良好、持久的合作關(guān)系。