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FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。

它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。

FPC是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術發(fā)展而來的技術，之后在日本興起。2003年，日本的軟板行業(yè)開始萌芽，2005年飛速擴展，2006年則出現(xiàn)下滑，2007年年中軟板行業(yè)落至谷底，2008年開始復蘇，然后發(fā)展至今。

FPC電路板的5大優(yōu)勢：

1.非常輕，可以折疊從而減小使用空間。

2.很靈活小巧，它們沒有焊接，不管想要什么樣的樣式，我們都可以隨意的切割成所需要的尺寸。

3.它具有很高的導電性，可以輕松控制阻抗，特別是在消費性電子產(chǎn)品中，像手機這種移動設備是必需的。

4.Smt工廠在電路板組裝時FPC可以大大降低組裝成本。

5.在貼片加工生產(chǎn)中具有非常好的散熱性，焊接性能也非常好。

FPC是一種非常靈活的組件，適用非常廣泛，它的性能也非常多，在一些通訊、電腦、數(shù)字產(chǎn)品等方面都很廣泛。智能手機是FPC目前最大的應用領域，一部智能手機大約需要10-15片的FPC，基本上幾乎所有的部件都需要FPC將其與主板連接，每款手機由于設計不同具體的FPC使用量會有些差異。

但是，F(xiàn)PC也有一些缺點，比如造價的話比較高一點，成品的話不容易修補和更改，不能做太長或者很寬的板等等。所以有時候在一些產(chǎn)品設計上采用了軟硬結(jié)合的方法，可以很好的互補了軟板在應用上的一些缺陷。